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何中林
融通高科产业集团(北京融通高科科技发展有限公司、北京融通高科微电子科技有限公司、北京融通高科创业投资有限公司、北京世通凌讯科技有限公司等)董事长,工商管理硕士,中国电力科学研究院特聘的资深信息安全专家,国内知名的智能卡、安全芯片、电子标签应用专家,天津一卡通标准鉴定专家组成员,拥有100多项专利、集成电路布图和软件著作权。
张金柱
北京融通高科创业投资有限公司 总裁,毕业于北京大学,硕士学位,科技部科技型中小企业技术创新基金专家。曾先后任职于国泰君安证券、四通公司、中关村科技控股、中关村青年科技投资和中海投资,拥有超过二十年的企业股权投资和证券投资经验,擅长进行投资价值判断。
沈海涛
北京融通高科创业投资有限公司 副总裁,毕业于清华大学,硕士学位,曾任职于华润集团、华润医药集团,熟悉中国医药领域,拥有丰富的企业重组和运营管理经验,先后参与过东阿阿胶(000423)收购、三九医药(000999)收购,华源集团重组,三九集团重组等项目。
薛飞
北京融通高科创业投资有限公司 投资总监,毕业于北京大学,双学士学位,曾任职于中海投资、启迪创投以及华夏基金,拥有近10年项目管理与风险投资经验,主要关注新能源、节能环保等投资领域,先后参与投资兆易创新、依科曼、德鑫物联(430074)、赫宸环境(430365)等项目。
刘潇然
北京融通高科创业投资有限公司 投资总监,CFA,毕业于中央财经大学,曾任职于正威国际集团(世界500强),拥有5年以上投资管理与股权投资基金经验,参与过若干PE及并购基金的组建与投资,有专业译著:《全球房地产投资信托基金――人员、流程与管理》、《证券分析》等。
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